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杨春雨;
中国电子科技集团公司第54研究所;
阵列封装; BGA; CGA; 散热; 硅橡胶;
机译:倒装芯片球栅阵列封装不同催化活化工艺的镀镍铜散热器的实践研究
机译:散热块和芯片附着材料性能对塑料引脚网格阵列(PPGA)封装应力的影响
机译:采用芯片级封装PD阵列的具有多芯片PLC集成结构的超小型可变光衰减器多路复用器(V-AWG)的封装技术
机译:芯片贴膜在多芯片堆叠封装中的应用
机译:用共晶铅锡和无铅焊料对塑料球栅阵列,芯片规模和倒装芯片封装的焊球剪切强度进行调查和分析。
机译:激光诱导的单芯片倒装芯片封装的正向转移
机译:通过模拟估计多芯片发光二极管封装的间隙结构散热
机译:在具有最小化芯片封装尺寸的某些半导体芯片和含有相同产品的产品中。调查编号337-Ta-605。第2卷,共2页
机译:膜上芯片(COF)封装,包括该芯片封装的COF封装阵列以及包括该芯片阵列的显示装置
机译:用于塑料球栅阵列集成电路封装的定制角贴散热器设计的制造方法
机译:塑料球栅阵列集成电路封装的定制角贴散热器设计
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