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吴晓霞; 胡江华;
中国电子科技集团公司第三十八研究所,安徽省合肥市230081;
无氰电镀; 微波积层; 电路; 可焊性; 金属化; 金丝键合性;
机译:无氰镀金银线(ACA)的微观结构,机械性能和高温电性能
机译:开发无氰镀金液
机译:无氰化学镀金工艺形成的金微凸块的基本评估
机译:可重构和多功能无源RF /微波组件的共同设计
机译:微流体模块与微波组件集成 - 来自不同制造技术的角度的应用概述
机译:利用无氰,硫代硫酸盐-亚硫酸盐浴开发镀金工艺,用于电子应用
机译:无氰镀银
机译:无氰化物镀金浴以及制造无氰化物镀金浴的方法
机译:用于电镀金合金的碱性,无氰化物溶液,电镀方法和包含金合金的无腐蚀光亮沉积物的基质
机译:改性无氰镀金溶液及其使用方法及硬金的制备方法
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