场发射锥尖的制备及特性研究

摘要

研究了倒金字塔填充型锥尖及正向刻蚀硅尖的制备工艺，采用了两种封装结构测试了场发射硅尖阵列的发射特性，并分析比较了这两种结构的特点及用于制备高频微波器件的可能性。