MachX03L推出WLCSP和caBGA封装器件

摘要

MachXO3L产品系列开始量产，包含最小尺寸为2．5mm×2．5mm的4种小尺寸封装。莱迪思同时推出了两款新的低成本分线板（breakout board），使得设计人员能够对MachXO3L器件的IP硬核、多种I／O和其他功能进行评估。 MachX03L的优势特点：极低的每I／O成本、领先的低功耗、瞬时启动功能可实现小于1msN启动时间、丰富的IP硬核模块包含12C、SPI、嵌入式存储器和一个振荡器，部集成在一个瞬时启动的可编程架构中。