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使用28/20nm工艺,宜特引进高功率高温工作寿命(HTOL)试验解决方案

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继2012年晶圆代工厂突破28nm工艺后，带动半导体产业链2013年朝着20nm工艺更先进的制程、整合式的封装方向发展；为解决IC设计公司因工艺改变所延伸出的寿命问题．走在市场前端的宜特（iST）集团最近宣布，引进高功率IC寿命模拟测试设备——高温工作寿命试验（HTOL：

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来源
《电子产品可靠性与环境试验》 |2013年第2期|4-4|共1页
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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类半导体器件制造工艺及设备;
关键词
工作寿命; 寿命试验; 工艺; 高温; 高功率; 半导体产业链; IC设计公司; 测试设备;

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