high-k gate dielectrics; semiconductor device reliability;
机译:采用高k栅极电介质/金属栅极堆叠的覆盖层的厚度和材料对平坦带电压(V_(FB))和等效氧化物厚度(EOT)的依赖性,适用于先栅工艺应用
机译:等离子体诱导的高k /金属栅与SiO_2 /多栅互补金属氧化物半导体技术可靠性之间的比较
机译:具有高k最后替代金属栅极技术的激进缩放平面和多栅极鳍式场效应晶体管器件的有效功函数工程
机译:高性能散装平面20nm替换栅极高k金属栅极技术的内在介电堆栈可靠性,与28nm闸门第一高k金属栅极工艺进行比较
机译:基于future的多金属高k栅极电介质的电气和材料特性,可用于未来的规模化CMOS技术:物理,可靠性和工艺开发。
机译:栅堆叠结构和工艺缺陷对32 nm工艺节点PMOSFET中NBTI可靠性的高k介电依赖性的影响
机译:基于Hf的高K栅极电介质和金属栅极叠层,用于高级CMOS器件