大规模互联单板有限元仿真分析与寿命预测

摘要

对予单板焊点的可靠性评价问题,目前主要借助有限元仿真技术与基于故障物理的PHM技术加以解决.限予单板整板焊点有限元建模与仿真分析的难度与工作量,相关研究中对焊点的有限元仿真与评价主要集中在器件级,而板级的有限元仿真中大多采用了器件的简化模型,实际的仿真规模并不大.通过对包含2.4万体的大型互联单板进行整板的有限元仿真分析与危险焊点的寿命评价,解决了大型互联单板整扳的几何建模与有限元建模过程中众多构技术性问题,并提供了一套通用的建横流程与高质量网格的划分方法,显著地降低了因模型构建错误而导致分析失败的可能性,有助予提高有限元仿真分析的质量与效率.