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山本克已; 肖虹;
不详;
表面安装元件; 评价; 试验; 可靠性;
机译:村田制作所和日本电产积极开展电子元器件制造商的19年资本投资
机译:OMB / SMD:印刷电路板技术中的表面安装组件
机译:在简单的测试适配器上解嵌表面安装的RF组件-精确确定SMD组件的RF参数
机译:试验方法的标准化活动评价日本热喷涂涂层粘附强度的试验方法
机译:天然黏土吸水量变化试验方法的评价
机译:类风湿性关节炎患者中药评价对照试验方法学质量的系统评价
机译:特殊问题/陶瓷材料及其表面处理。表面安装装置(SMD)和表面处理。
机译:日本能源转换研究与发展的若干问题
机译:静电施加装置,由此进行的静电对策成分评价特性,静电施加装置的试验方法,以及静电对策成分评价特性通过试验方法
机译:端子结构表面安装的电子元器件,包括表面安装的电子元件的端子结构,表面安装的电抗器
机译:基于铜合金的带有预定模座杯的薄板铅框架,用于包装表面安装设备(SMD)LED和SMD LED
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