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尹海红;
中国电子学会;
组装;
机译:回流焊对可表面安装电容器的腐蚀
机译:高性能780N / mm〜2级建筑结构用钢的可焊性试验(4)继续电渣焊(配套)
机译:各种电子元器件的评价试验等提案
机译:用各向异性导电膜粘接替代表面安装连接器和高温焊的工艺开发和可靠性研究
机译:研究使用热粘合性底部填充剂在表面安装制造中的可焊性问题。
机译:艾滋病毒患者的不安的甲状腺功能试验:案例报告和诊断方法讨论
机译:Fe-36%Ni合金的可焊性(报告I):交叉焊道热裂纹试验(材料,冶金,可焊性)
机译:电子元器件可靠性评估试验 - 管状和扁平陶瓷电容器最终报告
机译:端子结构表面安装的电子元器件,包括表面安装的电子元件的端子结构,表面安装的电抗器
机译:用于表面安装电子设备的成形焊垫以及包含该成形焊垫的表面安装位置
机译:电子元器件的跌落冲击试验方法及其跌落冲击试验装置
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