退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
Shei.AH; 桂翔;
不详;
功率器件; 芯片; 峰值温度; 晶体管;
机译:功率器件位于芯片中:称为PIC的新型功率集成电路将功率处理半导体和逻辑都放在同一IC芯片上;很快它们可能会成为所有家用电器的一部分
机译:大功率芯片的峰值温度
机译:基于光子晶体的低功率纳米光子器件向芯片上密集的光子网络
机译:使用Cu板上的Ag烧结层直接芯片键合的SiC和Si功率器件结构在热循环测试下的翘曲和热应力
机译:在固态功率放大器(SSPA)芯片设计上实施新颖的功率合并技术,以提高效率和功率性能
机译:通过将Sn3.5Ag焊料渗透到多孔Ag片中进行低温粘结以用于功率器件包装中的高温芯片附着
机译:静态和动态条件下半导体功率器件上总电离剂量效应的研究。静态和动态条件下电离辐射总剂量对半导体功率器件的影响研究
机译:集成器件中的光辐射冷却和加热(DaRpa):用于在硅芯片上冷却和放大的电路腔光机械。
机译:电子功率模块,包括至少两个半导体芯片,这些半导体芯片堆叠布置在基板载体上,至少一个芯片是碳化硅功率半导体器件
机译:功率半导体部件具有功率半导体芯片,该功率半导体芯片布置在计划用作芯片焊盘的扁平导体框架的区域上,功率半导体芯片通过铅垂线层与芯片焊盘连接。
机译:半导体器件封装,其布线板上具有半导体芯片,该半导体芯片连接到包括功率MOSFET的多条引线
抱歉,该期刊暂不可订阅,敬请期待!
目前支持订阅全部北京大学中文核心(2020)期刊目录。