公开/公告号CN113533845A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-10-22
原文格式PDF
申请/专利权人 加特兰微电子科技(上海)有限公司;
申请/专利号CN202110763634.2
申请日2021-07-06
分类号G01R22/08(20060101);
代理机构11227 北京集佳知识产权代理有限公司;
代理人陈颖
地址 201210 上海市中国(上海)自由贸易试验区盛夏路666号、银冬路122号5幢地下1层1_10层901室
入库时间 2023-06-19 12:57:44
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2023-03-31
授权
发明专利权授予
机译: 一种用于修复安装在电子设备上的倒装芯片的系统和方法,该方法使用磨机去除切片并将芯片更换为铣削区域中的新切片
机译: PCB 1w 1W 4 LED一种制造高亮度防水防爆LED器件的方法,该器件通过将多个1w裸芯片串联封装在金属PCB基板上并将1W裸芯片和四根金线连接到并行结构中来制造。左右芯片垫
机译: 物体,人或动物定位电子设备,例如建筑物,具有包括钥匙的发射器盒和带有无线电信号接收单元的芯片,其中在钥匙上施加的压力允许触发蜂鸣器在芯片上的操作