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PMCM器件的失效根因分析

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摘要

从塑封多芯片组装(PMCM)器件的电性能测试数据出发,根据器件的环境试验过程和MCM的材料结构、芯片性能,得出了某PMCM器件的失效性质与塑封封装材料、工艺相关的结论;同时讨论了一些PMCM失效分析问题.

著录项

来源
《电子产品可靠性与环境试验》 |2015年第1期|7-10|共4页
作者
李兴鸿; 赵俊萍; 赵春荣;
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作者单位

北京微电子技术研究所,北京 100076;

北京微电子技术研究所,北京 100076;

北京微电子技术研究所,北京 100076;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类 TN47.06;
关键词
塑封多芯片组装; 失效分析; 温度测试;

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