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袁保玉; 侯旎璐; 李进;
工业和信息化部电子第五研究所, 广东 广州 510610;
宁波赛宝信息产业技术研究院有限公司, 浙江 宁波 315040;
工业和信息化部电子第五研究所华东分所, 江苏 苏州 215011;
智能电表 ; 电压检测芯片; 失效分析 ; 外观检查 ; 电参数测试;
机译:高分辨率3D X射线显微镜,用于堆叠式芯片封装中的芯片间微凸点互连的无损失效分析
机译:功率和面积效率高达65nm的CMOS延迟线ADC,用于芯片上电压检测
机译:3-D芯片堆叠封装上硅通孔底部填充的失效分析和实验验证
机译:LED芯片与散热器之间芯片键合界面的失效分析
机译:薄涂层的材料表征和倒装芯片封装的失效分析。
机译:将Kv3.1电压传感器功能转移到隔离的Ci-VSP电压检测域
机译:小型多芯片BAG的失效分析和应力模拟
机译:Xilinx倒装芯片CCGa封装失效分析物理:任务环境对Lp2底部填充和aTI盖层粘接材料性能的影响。
机译:时间失效分析方法,时间失效分析装置及时间失效分析程序
机译:球栅阵列型半导体芯片的失效分析方法
机译:球栅阵列型半导体器件芯片的失效分析方法
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