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王少辉; 项永金;
格力电器(合肥)有限公司 合肥 230088;
开关电源; 高压瓷片电容; 芯片; 耐压提升; 可靠性;
机译:薄板上芯片(COB)封装的各向异性导电膜(ACF)倒装芯片组件的热循环(T / C)可靠性研究
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机译:高分辨率3D X射线显微镜,用于堆叠式芯片封装中的芯片间微凸点互连的无损失效分析
机译:DDR模块的BGA焊点裂纹全面失效分析和可靠性研究
机译:三维封装的结构优化及可靠性研究TSV&BEOL裂缝行为及功率循环对可靠性倒装芯片封装的影响
机译:使用全NMOS电源开关和超低静态电流控制器的高压能量收集接口用于物联网系统中不规则的动能收集改进了1365%
机译:小型多芯片BAG的失效分析和应力模拟
机译:芯片尺度与球栅阵列装配可靠性研究综述
机译:时间失效分析方法,时间失效分析装置及时间失效分析程序
机译:该设备的电源开关,特别是用于变频器的电源开关
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