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陈天佐; 张琦; 任德洁;
工业和信息化部电子第五研究所华东分所, 江苏 苏州 215011;
微机电系统; 粘附; 金属蠕变; 分层; 碎屑污染;
机译:基于纳米摩擦学的新型表征技术,用于利用力距曲线测量静电驱动的NEMS / MEMS器件中的介电充电失效机理
机译:关于静电NEMS / MEMS器件的可靠性:综述有关介电电荷和静摩擦的失效机理以及新颖的表征方法的知识
机译:用于评估MEMS器件可靠性的失效机制的新型关联模型
机译:讨论IC在板级组装中应用可靠性的失效机理及相应的评估技术
机译:电子束物理气相沉积热障涂层的失效机理和基于机理的寿命预测。
机译:一项实用研究表明牙科复合填充物的失效是由基因决定的:对讨论牙科用汞合金的贡献
机译:冷接触技术的失效机理,失效模型和可靠性评估
机译:纤维复合材料结构失效原因分析及失效机理
机译:对于伽玛射线的机理,我们已经讨论了该机理。
机译:识别MEMS器件中的密封失效
机译:讨论了汽车的机理。
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