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张荣臻; 姚昕; 张元伟;
无锡中微高科电子有限公司;
陶瓷四边无引脚扁平封装; 陶瓷封装; 信号仿真; 信号完整性;
机译:超声阱中形成的封装高密度3-D HepG2聚集体的生化特性,用于肝毒性研究封装3-D HepG2聚集体的生化响应
机译:购买压倒性的Siear绝缘特性和BGA封装的低介电高兼容性
机译:具有高绝缘填料含量的封装材料的介电特性和电导率的表征
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机译:倒装芯片封装中电迁移的实验研究。
机译:未封装和封装的凝固酶阴性葡萄球菌的理化表面特性。
机译:静电驱动真空封装的多晶硅谐振器的(电)机械特性
机译:微电子封装的热阻。第1部分:mIL-sTD-883的推荐方法1012(热特性)。第2部分。热测试封装和mIL-m-38510封装的分析和实验数据摘要。
机译:用于表征样品介电特性(平坦或不平坦的表面)的设备不是zerstoerischen,用于研究样品的介电均匀性。
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