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李齐方;
中国电子材料行业协会;
电子封装材料; 环氧化笼型硅倍半氧烷; 杂化树脂;
机译:基于新型不完全缩合的多面体低聚倍半硅氧烷和双马来酰亚胺树脂的高性能杂化物,具有改善的热和介电性能
机译:独特的Li_(0.3)Ti_(0.02)Ni_(0.68)O-碳纳米管杂化物:介电常数高,介电损耗低的合成及其环氧树脂复合材料
机译:新型低介电环氧树脂的开发高频应用
机译:新型,低介电,可光界定的聚合物的设计,合成和表征。
机译:使用二环戊二烯衍生的聚芳酯作为环氧树脂固化剂可实现高Tg和低介电环氧树脂热固性塑料
机译:三层,碳纤维/环氧树脂,铝合纤维/环氧树脂和低弹性层的单向杂化复合材料的弯曲性能
机译:用于低介电应用的氟代脂肪族氰酸酯树脂
机译:低介电损耗树脂,树脂组成以及低介电损耗树脂的制造方法
机译:低介电损耗树脂,树脂组合物以及低介电损耗树脂的制造方法
机译:低介电树脂组合物,低介电树脂金属复合材料及其制备方法,以及电子设备
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