小节距高可靠CQFN型陶瓷封装外壳工艺技术

摘要

介绍了小节距高可靠CQFN型陶瓷封装外壳产品结构设计和关键工艺技术研究内容.就设计的新颖性和如何解决0.50 mm小节距陶瓷外壳产品的冲孔、注浆、0.10 mm细线条金属化印刷、焊盘凸台钎焊、电镀等工艺技术问题进行了阐述,指出了今后努力的方向,为集成电路、高速高频器件封装具有更优电性能、可靠性、封装密度开辟了新的途径.