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黄宝安;
无;
半导体器件; 可焊性镀锡; 制造; 工艺;
机译:镀锡铜合金端子的可焊性
机译:半导体器件关系在与日本半导体制造设备协会相关的第二年半导体器件的九十年半导体器件中的关系。预测
机译:金刚石器件作为半导体的研究趋势,晶片和器件制造技术的研究与开发正在进行中,实现新概念功率器件的可能性。
机译:镀锡铅和热焊料涂覆的铅涂层的板级可靠性与可焊性的关系
机译:烷烃硫醇自组装单分子层,反应性自组装单分子层,扁平金纳米颗粒/铟锡氧化物基质的生长介质和温度依赖性结构相的扫描隧道显微镜研究,以及互补金属氧化物中局部机械应力表征的扫描表面光电压显微镜研究半导体器件。
机译:半导体:高性能有机半导体器件的接口设计原理(Adv。Sci。6/2015)
机译:静态和动态条件下半导体功率器件上总电离剂量效应的研究。静态和动态条件下电离辐射总剂量对半导体功率器件的影响研究
机译:可焊性保护涂层:无电镀锡与有机唑类。
机译:半导体设备具有镀锡焊球,能够根据焊球尺寸的增加乘以键合强度,并在焊球之间嵌入细间距
机译:镀锡溶液,镀锡设备及其使用镀锡液制造半导体器件的方法
机译:镀锡溶液,镀锡设备以及使用该镀锡溶液的半导体器件的制造方法
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