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张沈军; 胡敏;
不详;
集成电路; 工艺; SOG材料; VLSI; ULSI;
机译:微层制造微旋转和电铸的平坦化电轭流体(ECF)微泵中的高纵横比微电极的平坦化
机译:第67届VLSI FORUM杂志报道:主要材料制造商谈论的下一代半导体材料技术
机译:第67届VLSI论坛杂志的报告:主要材料制造商所说的下一代半导体材料技术
机译:平坦化的银互连技术,具有用于深层微静脉Ulsis的TI自钝化技术
机译:由轻微扩展的平面材料制造的产品的表面建模和平坦化。
机译:使用多材料立体光刻技术在微通道中选择性制造多孔屏障的数字化制造
机译:复杂变量在示例和任务中的功能:为在培训领域学习的学生提供的教具:140800.62-核物理与技术; 141401.65-核反应堆和材料; 141405.65-同位素分离技术和核燃料; 140801.65-电子和物理设备自动化; 010900.62-应用数学和物理210100.62-电子和纳米电子学; 201000.62-生物技术系统和技术; 200100.62-仪器制造221700.62-标准化和计量; 230100.62-信息学和计算机工程; 230400.62-信息系统和技术
机译:通过回收soG-si废料开发太阳能级硅(soG-si)原料。光伏供应链和交叉技术:主题1:概念证明/可行性评估。重点领域3:光伏制造工艺和计量:材料
机译:浅沟槽隔离生产,特别是在VLSI或ULSI制造中的硅晶片中,涉及使用具有悬吊通道的化学机械抛光支架套筒进行绝缘层平面化
机译:使用掺杂SOG的吸气方法和平坦化技术
机译:SOG涂层设备可解决VLSI工艺中SOG的不均匀性
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