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SOG局部平坦化技术研究

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摘要

本文对于广泛应用于亚微米集成电路制造多层互连工艺的局部平坦化技术--SOG平坦化技术,从SOG材料及设备,SOG的涂布、烘焙、固化工艺以及SOG工艺集成等多个角度进行了研究,此项技术已经用于C05电路的工艺流片.

著录项

来源
《电子与封装》 |2002年第5期|17-20|共4页
作者
李红征; 陈海峰; 郭晶磊;
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作者单位

无锡微电子科研中心二室,江苏,无锡,214035;

无锡微电子科研中心二室,江苏,无锡,214035;

无锡微电子科研中心二室,江苏,无锡,214035;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类表面处理;
关键词
SOG; 平坦化; 涂布; 烘焙;

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