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技术集成的未来趋势

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@@ 整个有关如何在系统芯片(SoC)方案中集成知识产权(IP)模块的争论中,多数讨论都集中在IP的设计和传递机制上.很明显,IP是未来SoC设计的核心,但还必须考虑一个重要的问题基础--硅芯片制造技术本身.

著录项

来源
《电子产品世界》 |2000年第9期|59-60|共2页
作者
钟灿涛;
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作者单位

无;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类微电子学、集成电路（IC）;
关键词
技术集成; 硅技术; 优化; 集成电路;

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