富士通和SiGe半导体合作开发3．5GHz WiMAX技术

摘要

富士通微电子美国有限公司(Fujitsu Microelectronics America)和SiGe半导体公司推出一完整的3．5GHz WiMAX参考设计，该参考设计以富士通WiMAX标准基带系统级芯片MB87M3400以及SiGe半导体SE7351L／SE7051L无线射频收发器芯片组为基础，包含产品设计所需的全部软件和硬件。据称这种经过验证的高性能系统级设计，可以快速高效地开发WiMAX标准设备。