Broadcom发布超强集成的以太网交换芯片

摘要

Broadcom公司发布了最新的StrataXGSⅢ交换芯片架构。该架构配置了完全集成的、速度最快、性能最强的以太网交换机芯片系列。具有先进的多层每秒72Gb全双工包处理能力，率先将安全、线速IPv6路由及无线局域网支持等独具特征集成在一起。StrataXGSⅢ的第一个产品系列，即56500系列，专为多功能、高性能的GbE和10GbE交换机应用所设计。56500系列包括5种新芯片，