全球首个超强集成的以太网交换芯片解决方案亮相中国Broadcom发布StrataXGSⅢ——全球首个兼具嵌入安全、IPv6路由以及无线局域网（WLAN）支持的集成以太网系统芯片交换解决方案

摘要

全球领先的宽带通讯领域高集成度半导体系统解决方案供应商Broadcom公司，日前发布了最新的StrataXGS?Ⅲ交换芯片架构。该架构设计配置了完全集成的、速度最快、性能最强的以太网交换机芯片系列。秉承以往四代Broadcnm以太网交换机的技术，