先进封装技术提升系统散热性能

摘要

近年来,随着对功率的需求越来越高,PCB板的散热设计变得更为关键。本文以几个实例论述了MOSFET封装如何改善整个电路板的温度,使其在期望的范围之内。除了DC总线转换器(可达220W级别),本文还讨论了在控制和同步FET插座内带有不同MOSFET的同步降压转换器。对不同设备的相关性能进行了比较。通过测试同步降压转换器和DC总线转换器,发现并联MOSFET并不像期望的那样会降低电路板的温度。优化DC总线转换器会得到比较好的效果,这说明每个插座中的单个设备只有具备良好的Rdson和散热性能,才能达到最佳的整体性能。