基于Icepak的放大器芯片热设计与优化

摘要

针对微波电路A类放大器常用的功率放大器芯片,建立了芯片内部封装后的散热模型.基于热阻理论,在对放大器芯片等效热阻做热分析的基础上,采用Icepak对影响芯片散热的焊料层、垫盘、基板的材料和厚度进行优化,分析各个变量对芯片温度造成的影响,最后给出了高可靠性的芯片热设计结果.