Icepak

摘要： 为了解决PCB板上电子元器件温度过高的问题,文中基于模拟退火算法介绍了一种PCB电子元器件优化布置的方法。该方法在传统优化方法的基础上进行改进,依次对二维阵列式布置模型和元器件选位进行优化。文中对该方法的建模及优化过程进行分析,并给出了具体的优化案例。通过在热仿真软件Icepak平台将该方法与传统优化方法进行对比,对于文中所选案例,该方法相比传统方法优化了3.09°C,优化率达到8.95%,仿真结果证明了该方法的可行性。

摘要： 目前,电子设备大功率、小体积的要求越来越严苛,电热仿真成为设计大功率电路板的必要环节。介绍了一种基于SIwave和Icepak软件实现电路板PCB电热仿真的方法,并进行电热试验验证了仿真方法的可行性、准确性。

摘要： 车载设备集成度高,结构紧凑,设备安装空间较小,设备布局密集,且功放设备具有功耗大、发热量大的特点,因此对车载功放设备的散热设计非常重要。笔者研究了一种车载站功放单元及温控箱,针对功放单元从结构和散热两方面开展分析,并用Icepak进行仿真分析验证,同时对温控箱的散热结构布局进行设计和理论计算验证。

摘要： 以某强迫风冷军用加固计算机为研究对象,设计了全封闭加固计算机,阐述了该箱体的结构特点、、密封和电磁兼容等具体解决办法。阐述了风机的选型思路,并用Icepak热分析软件对加固计算机内的冷板和风道肋片进行了优化组合,得出了较优的肋片数量和厚度。同时对风道的形状进行了优化分析,提出了弧形出风口,使风道散热效果更佳。文章所设计的全封闭加固计算机增强了电磁兼容性,同时达到了良好的散热性能,可为类似工程设计提供参考。

摘要： 电子设备在工作时会产生热量,影响电子设备的可靠性。本文采用Icepak软件对某型地面电子设备强迫风冷结构进行仿真分析,对影响散热器散热效率的翅片形式、翅片厚度、供风方向三种因素进行了讨论。得出分段式翅片结构在一定范围内并不能增强散热器散热效率,本文所研究的散热器结构采用抽风形式时具有更好的散热效率,翅片厚度宜采用1 mm。

摘要： 传统的单项电能质量指标对变压器损耗分析在多项指标并存时的供电环境上存在缺陷。而目前有关变压器综合损耗研究大多采用反推法,未考虑指标间的关联效应,不能真实反映复合电能质量对变压器热性能的影响。为此,文中根据变压器处于多指标共存供电环境时的损耗特性,综合考虑指标间的因果与耦合关系,建立一种基于层次分析法的赋予指标权重的综合损耗计算模型,并将计算结果与反推值、实测值进行对比;然后,利用Icepak热仿真软件分析不同工况下变压器三维稳态⁃瞬态损耗热效应。研究结果表明:文中模型比传统损耗反推法与实测值更匹配,能够更加真实地反映和定量分析变压器的综合损耗;当工况由三相不平衡单独存在恶化成与谐波复合时,损耗热效应变化特征显著。

摘要： 随着通信技术的发展和通信设备的广泛应用,人们对通信设备的性能要求越来越高,体积要求越来越小。因此,通过三维软件和热仿真软件对设备进行前期优化设计变得尤为重要。基于此,介绍了一种通过三维设计软件和热仿真软件对密闭通信设备进行散热设计和仿真的方法。

摘要： 本文对某机载吊舱的散热进行了设计,分析了影响吊舱内部温度的因素,提出了一种新型的散热结构,针对密闭情况下吊舱内部温度情况,提高整机的散热能力,并使用热仿真软件ANSYS Icepak进行仿真分析,验证设计方案。结果表明,新型环控散热方案使得在恶劣环境温度为55°C时,吊舱内部负载芯片的稳态温度维持在83°C,满足设备工作温度的可靠性。

摘要： 以某电网保护装置为热设计研究对象,针对国产CPU、FPGA芯片在70°C环境温度运行时超过其最高许用温度的问题,先通过理论模型计算选定自然散热的冷却方式,再利用Icepak仿真软件分析装置内部稳态温度分布情况。通过调整高功耗插件的间隔距离、增加独立风道结构等措施,实现装置内部关键芯片的控温要求,提升了设备可靠性,并在温度实验中得到验证。

摘要： 磁性元件因本身结构特点,使得散热条件并不理想,在高温的环境条件下易造成性能失效。介绍了磁性元件损耗和散热特点,优化设计了磁性元件的散热结构,通过ICEPAK建立了散热模型,并利用仿真和试验验证了该散热结构的有效性。

摘要： 介绍了用计算机进行辅助热分析的数值方法和热分析软件的特点。并用Icepak软件对固态功率控制器进行了温度场分析，将仿真结果与实验值进行比较，验证了方法的正确性。利用这一方法，可以在产品的设计阶段就得到温度场分布，为优化设计提供了依据，可有效地缩短生产周期并提高产品的可靠性。

摘要： 介绍了用计算机进行辅助热分析的数值方法和热分析软件的特点。并用Icepak软件对固态功率控制器进行了温度场分析，将仿真结果与实验值进行比较，验证了方法的正确性。利用这一方法，可以在产品的设计阶段就得到温度场分布，为优化设计提供了依据，可有效地缩短生产周期并提高产品的可靠性。

摘要： 介绍了用计算机进行辅助热分析的数值方法和热分析软件的特点。并用Icepak软件对固态功率控制器进行了温度场分析，将仿真结果与实验值进行比较，验证了方法的正确性。利用这一方法，可以在产品的设计阶段就得到温度场分布，为优化设计提供了依据，可有效地缩短生产周期并提高产品的可靠性。

摘要： 介绍了用计算机进行辅助热分析的数值方法和热分析软件的特点。并用Icepak软件对固态功率控制器进行了温度场分析，将仿真结果与实验值进行比较，验证了方法的正确性。利用这一方法，可以在产品的设计阶段就得到温度场分布，为优化设计提供了依据，可有效地缩短生产周期并提高产品的可靠性。

摘要： 随着CFD应用软件的不断发展,数值仿真已成为电子设备热设计中必不可少的一步。本文以某电子设备的热设计为例,简单介绍了Icepak在电子设备"前端热设计"中的应用。

摘要： 随着CFD应用软件的不断发展,数值仿真已成为电子设备热设计中必不可少的一步。本文以某电子设备的热设计为例,简单介绍了Icepak在电子设备"前端热设计"中的应用。

摘要： 随着CFD应用软件的不断发展,数值仿真已成为电子设备热设计中必不可少的一步。本文以某电子设备的热设计为例,简单介绍了Icepak在电子设备"前端热设计"中的应用。