板级GP101芯片的焊点可靠性仿真分析

摘要

国产GPU的研制生产尚处于不成熟阶段,因此存在很多问题,尤以焊点热疲劳和随机振动疲劳为主.通过构建国产GP101单板的板级仿真模型,分别在热载荷和随机振动载荷下对GP101芯片上焊点进行可靠性分析.首先,结合已有的数据和资料,对板级模型进行合理的简化,并借助SolidWorks建立装配体模型.之后在ANSYS Workbench中进行有限元分析,对GP101单板分别施加热载荷和随机振动载荷,研究GP101芯片上焊点的应力应变分布情况,并以此确定危险焊点位置,完成危险焊点的寿命预测.本文给出了GP101单板分别在两种载荷下的可靠性评估,并可为其他器件的板级建模和板级仿真提供参考和借鉴.