功率器件IGBT优化设计与振动性能研究

摘要

针对IGBT功率器件在振动环境下的可靠性问题,采用正交试验法构建16组不同的模块结构,利用ANSYS软件对模块进行随机振动分析和优化设计.研究发现对焊接层影响因素由强到弱依次为基板厚度,焊接层厚度和基板大小.周期振动分析表明结构在频率1523.2 Hz处产生共振现象.优化分析过程中随着基板厚度由2.5 mm提高到3.5 mm,焊接层的寿命从646.06 h增加到6797.95 h.研究结果表明参数优化对器件结构设计起到理论指导作用,能够有效提高IGBT器件的使用寿命.