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刘俊夫; 郑静; 董永平; 朱文丽; 汤文明;
合肥工业大学 材料科学与工程学院 安徽 合肥 230009;
华东微电子研究所 安徽 合肥 230088;
高可靠混合集成电路; 厚膜; 搭接; 可肯达尔效应; 显微结构;
机译:投资HIC以获得丰厚回报无论是要节省空间和重量,减少泄漏,提高可靠性,简化故障排除工作,还是只是降低成本,液压集成电路都值得在时间和人才上进行投资
机译:放置基板触点以最大程度减少混合信号集成电路中的基板噪声
机译:混合整体集成电路微波金刚石基板中的孔形成
机译:转移 - 基板异质结双极晶体管集成电路技术
机译:用于混合信号/射频/微波集成电路的嵌入式基板噪声测量。
机译:一种来自Curioii菌的棱膜层的新型基质蛋白Hic31显示出类似胶原的结构
机译:混合集成电路制造中的薄膜层
机译:机身搭接接头的msD:具有多个现场损坏的典型机身搭接接头板的检查间隔要求
机译:混合集成电路基板,使用该混合集成电路基板的混合集成电路及其设备
机译:用于混合集成电路(HIC)的数据传输装置以及具有该数据传输装置的HIC
机译:混合集成电路基板的制造方法及其所配置的混合集成电路基板
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