退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
LIU Jun-fu; 刘俊夫; ZHENG Jing; 郑静; DONG Yong-ping; 董永平; TANG Wen-ming; 汤文明; ZHU Wen-li; 朱文丽;
中国电子学会;
厚膜混合集成电路; 厚膜基板; 异质膜层; 搭接部位;
机译:在硅和陶瓷基板上获得的c-BN厚膜层的电子性能
机译:通过HVPE法研发GaN厚膜基板GaN厚膜基板的生长方法 - 用于半导体激光器的GaN板
机译:区域阵列厚膜模块在柔性基板上的应用,用于产生异质功能系统
机译:毫米波基板集成波导和厚膜技术中的组件
机译:用于高频微加工超声换能器的硅基板上的PMN-PT单晶厚膜
机译:使用微功率带通滤波器的筛选方法生长AG,Pd / Ag和Au厚膜层
机译:机身搭接接头的msD:具有多个现场损坏的典型机身搭接接头板的检查间隔要求
机译:六方氮化硼厚膜在基板上的形成方法以及六方氮化硼厚膜层叠体
机译:h-BN h-BN在基板上形成六方氮化硼厚膜的方法以及由此形成的六方氮化硼厚膜层叠体
机译:用于吹风机的厚膜PTC加热元件-具有厚膜层,该厚膜层可能具有不同的厚度,且其表面至少部分被氧化
抱歉,该期刊暂不可订阅,敬请期待!
目前支持订阅全部北京大学中文核心(2020)期刊目录。