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周国云; 吴涛; 朱颖; 何为; 王守绪;
电子科技大学 材料与能源学院;
四川 成都 610054;
印制电路板; 化学沉积; 等电位点; 铬镍磷合金; 结合力; 离子交换;
机译:磁铁矿,铜和混合磁铁矿 - 铜薄膜电化学沉积在镍基超合金基材上的电化学沉积
机译:激光烧蚀表面处理可增强Ti-6Al-4V合金的结合力
机译:基于氯化胆碱基离子液体的电化学沉积在铜表面上的电化学沉积
机译:界面电化学和表面表征:氢封端的硅,在热解光刻胶膜上化学沉积的钯和铂,在铱上电沉积铜。
机译:Ag基体中浸入双金属NiCr纳米合金表面偏析的控制
机译:印刷线路板的基本技术研究(TAB,COF):基础铜和加热对锡晶须产生的影响以及钛阴极表面对初始铜沉积的影响的研究
机译:具有晶界效应的NiCr合金表面碳纳米管发射体的场发射特性增强
机译:表面处理铜膜,层压板,印制线路板和印制电路板
机译:铜和铜合金及印制电路板的表面处理
机译:在铜或铜合金表面化学沉积锡的水溶液
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