一种层压表面结合力增强型印制电路板内层图形的制作方法

摘要

本发明公开了一种层压表面结合力增强型印制电路板内层图形的制作方法，属于印制线路板制造领域。本发明能解决现有技术中多层印制电路板制作工艺层压表面结合力不强的问题，本发明在图形制作过程中实现蚀刻形成线路的同时能够达到增强层压表面结合力的目的，本发明通过在图形转移形成的线路铜层和导通孔内铜层上化学镀形成纯锡层，所述纯锡层同时作为抗蚀层和白化增强层使用；本发明使用纯锡层代替传统的锡铅层，具有环保效益；进一步地，本发明采用的化学镀锡有别于传统蚀刻法通过增加铜表面的粗糙度以增强层压表面结合力，避免了粗糙线路对信号传输完整性的影响。本发明提供的印制电路板内层图形的制作方法适于高频线路与精细线路的未来发展。