首页> 中文期刊> 《电子元件与材料》 >混合集成电路有限元热分析技术的研究(上):方法与模型

混合集成电路有限元热分析技术的研究(上):方法与模型

         

摘要

讨论了混合集成电路热分析的方法,提出用微机进行有限元热分析的用实方法,即模型/予模型方法,并构造了相应的热模型,在此基础上开发了微机有限元HIC热分析专用软件,给出了用于HIC热分析的各种模型,如半导体集成电路及晶体管模型、膜电阻模型等。

著录项

相似文献

  • 中文文献
  • 外文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号