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杜江锋; 赵波; 罗谦; 于奇; 靳翀; 李竞春;
电子科技大学微电子与固体电子学院,四川,成都,610054;
西南电子设备研究所,四川,成都,610036;
电子技术; 氮化镓; Ti/Al/Ni/Au; 欧姆接触; 比接触电阻;
机译:Ti / Au,Ti / Al / Au和Ti / Al / Ni / Au与n-GaN的欧姆接触的研究
机译:具有AlN夹层的未掺杂GaN HEMT结构上Ta / Ti / Al / Mo / Au和Ti / Al / Mo / Au欧姆接触的电比较
机译:透射电子显微镜评估Ti / Al / Ni / Au欧姆接触对未掺杂AlGaN / GaN异质结构的硅增强作用
机译:Al ,, x> Ga <,1-x> N / GaN异质结构上的Ti / Al / Ni / Au和Ti / Al / Pt / Au多层欧姆接触
机译:微金属应用中通过金属有机气相外延生长在6H-SiC(0001)衬底上的GaN和AlGaN的生长,掺杂和表征。
机译:AlGaN / GaN HEMT的优化Ti / Al / Ta / Au欧姆接触的电学表征和纳米级表面形貌
机译:alGaN / GaN FET结构上Ti / al / Ni / au欧姆接触的优化
机译:砷化镓上的au-Ge-Ni-Ti欧姆接触。
机译:用于GaAs和GaAlAs的Ni-Ge-Au欧姆接触
机译:Ga-Al-As化合物半导体的Au-Ge-Ni欧姆接触
机译:三元铬合金镀液,CR-TI-AU合金镀液,CR-TI-NI合金镀液,CR-TI-CO合金镀液和镀膜产品
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