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边惠; 万里;
温州大学物理与电子信息工程学院,浙江温州 325035;
低介电常数; 干凝胶; 夹层介质; 温度效应; 多孔薄膜; 泄漏电流;
机译:表征低k多孔SiO_2干凝胶薄膜的密度,孔隙率和弹性模量的技术比较
机译:Pd / SiO2,Ag / SiO2和Cu / SiO2胶凝干凝胶催化剂的结构性质和成核现象的研究
机译:用于ULSI中层间电介质的多孔SiO2薄膜的生长和表征
机译:用于高级互连的多孔低k电介质的机械可靠性:多孔低k电介质的不稳定性机理及其通过惰性等离子体引发的骨架结构再聚合的介导研究。
机译:非均相多孔介质中的污染物的非膜运输:10。共溶质对具有低有机碳含量的多孔介质对吸附的影响
机译:低介电多孔二氧化硅干凝胶薄膜的制备与表征
机译:TiO2 / siO2和ZrO2 / siO2多层介质膜光损耗和激光损伤研究
机译:具有特征孔径的干凝胶多孔SiO2,在干燥前体中的稳定性及其用途
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机译:具有特征性ERP的多孔SiO2干凝胶,可稳定地干燥用于制备及其应用的前体
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