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半导体封装; 测试技术; 中国; 市场; 行业协会; 企事业单位; 封装测试; IC;
机译:半导体封装与产品技术研讨会/半导体封装技术小组委员会“ 2008标准化活动研讨会”,约有60人参加
机译:在福冈举办国际半导体封装研讨会,介绍3D封装技术
机译:光学半导体测试设备所需的光学布线板技术测试系统中的光学互连宽带光学传输光学布线技术可实现高可靠性和高密度封装
机译:中国半导体封装测试产业的发展
机译:使用知识的测试方法,半导体封装的寿命结束和恒定速率可靠性建模
机译:发展中国家的临床试验:2000年6月19日至20日在英国伦敦举行的第九届国际长期临床试验国际研讨会上的讨论
机译:关于微电子封装和PCB技术第一国际研讨会的注意事项,北京罗克中国
机译:第九届中国国际非科学技术研讨会论文集。在中国西安召开,(CINsTs-2010),第3部分,第3卷,第129卷(2011年),2010年11月15日至19日
机译:半导体封装测试单元,半导体封装测试装置以及用于通过将多个半导体封装传输和安装到半导体封装测试装置中来执行检查过程的半导体封装测试方法
机译:制造接触结构的方法,该结构用于测试可完全吸收负载压力的半导体封装,应用于半导体封装的接触结构,用于测试半导体封装的接触结构以及用于封装的半导体封装的方法
机译:带有共享输出通道的测试垫的薄膜型半导体封装,带有测试通道共享的图案的薄膜型半导体封装,测试器件和半导体器件的测试方法以及在半导体中的测试方法
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