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提高自主创新加强内外合作努力促进我国半导体封测业更快发展——第九届中国半导体封装测试技术与市场研讨会开幕报告

         

摘要

在总会的领导下,在烟台经济技术开发区政府的大力支持以及全行业各封装测试单位的积极协作下,第九届中国半导体封装测试技术与市场研讨会于2011年6月14日-17日在山东省烟台市隆重召开.在此开幕之际,我谨代表中国半导体行业协会封装分会,热烈欢迎烟台市以及烟台经济开发区有关领导、长期关心支持我国半导体封测产业发展的同仁和出席本次会议的各位来宾.

著录项

  • 来源
    《电子与封装》 |2011年第7期|18|共2页
  • 作者

    毕克允;

  • 作者单位

    中国半导体行业协会;

  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 chi
  • 中图分类
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