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光耦合器; IC; 封装; 数模转换器; 等离子显示器; 数据速率; LED; 工业控制; I/O接口; 高速;
机译:采用SOP-4小型扁平封装的低输入电流光耦合器
机译:3 dB 90 $ ^ {circ} $混合型准光耦合器,采用SIW技术中的空气场板
机译:具有L / U波段光耦合器的扩展光纤线路测试系统,该系统采用4端口循环器和and光纤布拉格光栅滤波器,用于L波段WDM传输
机译:关键评估,用于安装在SOIC-8引线框基塑料包覆成型封装中且带有导电银环氧树脂的基站和军事应用的中功率异质结双极晶体管的热机械可靠性
机译:采用创新的“延性层”技术的大功率LDMOS半导体封装的热应力分析
机译:晶圆级真空封装电容式加速度计采用未经修改的商业MEMS工艺制造
机译:采用封装内压力传感解决方案的MEMS密封封装,用于极其灵敏的加速度计
机译:采用不同预密封装配技术制造的封装式束式晶体管的可靠性
机译:主要用于封装光耦合器,由相同封装的光耦合器和具有这种光耦合器的光学半导体器件的热固性硅酮树脂组合物
机译:2对1塑料光纤(POF)光耦合器,采用2对1 POF光耦合器的双向光通信链路以及执行2对1光耦合的方法
机译:利用D形塑料光纤(POF)的2对1光耦合器,采用2对1 POF光耦合器的双向光通信链路和方法
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