首页> 中文期刊> 《电子电路与贴装》 >IDM厂大陆设封测厂升级BGA

IDM厂大陆设封测厂升级BGA

             

摘要

国际整合元件制造厂(IDM)近年来,就陆续在上海、苏州等地兴建封测厂,如今包括国家半导体、飞利浦、Fairchild、超微等的封测厂也已量产近二年时间。过去这些IDM厂到大陆设封测厂,多是看好大陆便宜的劳动力,可以有效降低成本,因此生产线都是以低阶的导线架封装或晶片测试为主,但今年下半年起,IDM厂已陆续将生产线升级至闸球阵列封装(BGA)规模。

著录项

相似文献

  • 中文文献
  • 外文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号