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封装测试：硅品拟赴苏州设封测厂

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硅品总经理蔡祺文近日表示，硅品申请赴大陆设置低阶封测厂一案,已于日前向台湾当局投审会重新提交申请。蔡祺文呼吁应尽速开放封测业的登陆申请．否则台湾厂商的机会将会愈来愈少.

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来源
《集成电路应用》 |2007年第1期|14-14|共1页
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正文语种 chi
中图分类 TN304.12;
关键词
封装测试; 苏州; 硅; 台湾厂商; 总经理;

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