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张凡;
中山达进电路板公司;
制作工艺; 表面处理; OSP; 耐高温能力; 表面贴装; 工艺控制; 水浓度; PH值;
机译:ENIG和Cu-OSP表面处理的倒装芯片LED焊点的界面反应和失效模式分析
机译:OSP铜表面处理的Sn-Cu焊料合金中的电迁移破坏机理
机译:有机可焊性防腐剂(OSP)从临时保护剂发展成为表面处理化学领域的领导者
机译:OSP,LF HASL和ENIG不同类型的PCB表面处理的耐腐蚀性比较
机译:制作工艺对正交异性钢桥面肋到甲板焊接接头抗疲劳性的影响。
机译:霍乱弧菌O1稻叶的O特异性多糖(OSP)和破伤风毒素重链(OSP:rTTHc)的重组片段的霍乱共轭疫苗诱导血清记忆和层板对OSP的固有反应对小鼠具有保护作用。
机译:含霍乱弧菌O1 Inaba的O特异性多糖(Osp)和破伤风毒素重链重组片段(Osp:rTTHc)的霍乱共轭疫苗诱导血清,记忆和Lamina对Osp的反应,并对小鼠具有保护作用。
机译:未经许可和未经许可:关于未经许可的设备及其监管问题的Osp-OET联合白皮书。 Osp第39号工作文件
机译:表面处理印刷电路板的OSP膜厚度的测量方法
机译:OSP的表面处理方法,印刷电路板及印刷电路板金属
机译:在OSP用于处理实体数据的数据的基础变化的基础变化中,在线软件平台(OSP)的智能警报对其用户配置文件和自定义规则受到影响
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