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浅谈OSP及无铅焊接对OSP的要求

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摘要

随着表面贴装技术（SMT）和BGA／CSP等超大规模集成电路的广范应用，对细导线、细间距的印制板的平整度及翘曲度要求越来越严格，传统的热风整平工艺表现出越来越多的缺点，而另外一种工艺：OSP有机助焊保护膜则来越受到业界的青睐，并且表现出其优越性。就其两种工艺对比如下：

著录项

来源
《电子电路与贴装》 |2006年第4期|36|共1页
作者
林志松;
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作者单位

深圳市博敏电子有限公司;

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原文格式 PDF
正文语种 CHI
中图分类制造工艺;
关键词
OSP; 无铅焊接; 超大规模集成电路; BGA／CSP; 表面贴装技术; 热风整平; 工艺对比; 工艺表;

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