用于表面安装再流焊器件的热塑性工程材料的尺寸稳定性

摘要

表面安装技术（ＳＭＴ）正逐步在电子工业中得到应用。由于表面安装器件（ＳＭＤ）的引线间距减小到它原有尺寸的１／２－１／４，因此，ＳＭＤ的尺寸稳定性便显得更为重要。再流焊时受到高温的作用，应当减少连接器和插座壳体的收缩、弯曲和翘曲，以便保障接面的牢固性，ＳＭＤ复杂的结构型式可能存在着模塑时产生的应力，受高温作用时，这种应力会导致元件收缩，变曲或翘曲，从而可能导致昂贵的印制电路板报废或使用中的产品失效。