可表面安装的光电子器件和用于制造可表面安装的光电子器件的方法

摘要

提出一种可表面安装的光电子器件（1），所述光电子器件具有辐射穿透面（10）、光电子半导体芯片（2）和芯片载体（3）。在芯片载体（3）中构成空腔（31），在所述空腔中设置有半导体芯片（2）。模制体（5）至少局部地包围芯片载体（3），其中芯片载体（3）在垂直于辐射穿透面（10）延伸的竖直方向中完全地延伸穿过模制体（5）。此外，提出一种用于制造可表面安装的光电子器件的方法。