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QFN系列老炼测试插座的设计

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QFN封装(Quard Flat No-lead方形扁平无引脚封装)具有良好的电和热性能,体积小,重量轻,其应用正在迅速增长.对QFN封装封装件进行老炼、测试是集成电路生产过程中一个必不可少的关键工序.本文主要介绍翻盖式QFN系列老炼测试插座的结构设计.

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来源
《机电元件》 |2015年第2期|8-11|共4页
作者
张洁; 刘敏;
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作者单位

中国电子科技集团公司第四十研究所,安徽蚌埠,233010;

中国电子科技集团公司第四十研究所,安徽蚌埠,233010;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类脉冲形成、脉冲形成电路;
关键词
老炼测试插座; QFN封装; 设计;

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