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谢德仁;
无;
导热; 模块; 热设计; 冷却; TCM; 芯片;
机译:测量聚合物复合材料导热系数的提高:在嵌入式电子器件热设计中的应用
机译:高端热设计应用的碳纳米管束的19倍导热率增加
机译:电子设备的热设计和热网络方法的应用:以灯泡型荧光灯的热设计为例,说明热网络方法的应用发展。
机译:在AlN衬底上直接镀铜膜的机械设计和分析,以确保高功率模块应用中的热可靠性
机译:高导热铌制成的超导腔中的热传输和热磁击穿
机译:嗜热烟碱角质酶-碳水化合物结合模块融合蛋白的表征及其在生物精练中的潜在应用
机译:一个创新的面向导热的探究模块:设计,开发和应用
机译:高导热复合材料在电子和航天器热设计中的应用
机译:用于图形卡的液冷模块化冷却装置,具有下部结构,模块化设计,其中的导热板与基板热接触,并且具有用于冷却相邻RAM芯片的导热臂
机译:高透明度的高折光指数导热组合物,导热油脂包括相同,固化的导热材料,热软化导热组合物及其应用
机译:发热器加热应用,具有将磁性组件彼此隔离以形成热隔离单元的隔离单元,在单元中填充有加压气体或低导热率的气体混合物
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