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应用结构导热与CFD耦合的多芯片组件热设计

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摘要

热设计是多芯片组件的可靠性设计的重要内容之一.本文研究了结构导热方程与计算流体动力学的耦合计算方法,利用有限体积法分析了具有复杂微结构的多芯片组件的热分布,为多芯片组件的热设计提供了一种数值方法.

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来源
《中国测试》 |2005年第3期|11-13|共3页
作者
董伟; 秦东兴; 骆德渊;
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作者单位

电子科技大学机械电子工程学院,四川,成都,610054;

电子科技大学机械电子工程学院,四川,成都,610054;

电子科技大学机械电子工程学院,四川,成都,610054;

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正文语种 chi
中图分类流体动力学;
关键词
多芯片组件; 热设计; 有限体积法; 耦合;

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