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焦超锋; 任康; 姜红明; 张丰华;
中国航空计算技术研究所,陕西,西安,710068;
元器件; 引脚断裂; 分析;
机译:填充水平和圆角型材在引脚通孔焊点上的影响
机译:具有通孔和本地引脚访问路径的显式建模的设计规则感知拥塞模型
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机译:使用激光衍射的硅通孔(TSV)和焊球互连区域的二维光栅间距映射:IEEE电子元器件和技术会议,2016年
机译:硅通孔(TSV)的高质量镀铜的电解质和添加剂的分析特性
机译:波峰焊接过程中焊锡温度对引脚通孔的影响:热流体结构相互作用分析
机译:石墨烯膜的吸引力驱动的超硬化作为连续式力学的引脚断裂
机译:关于确定磁通 - 晶格剪切或引脚断裂是否限制超导体的临界电流密度的因素
机译:点焊缝的断裂分析方法,断裂分析计算机程序,断裂分析设备。
机译:引脚阵列包括分段引脚,用于形成选择性电镀的通孔
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